最先端の半導体技術を
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先端システム技術研究組合（組合員：東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所）が、チップ設計の民主化に向けた次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始しました。

先端システム技術研究組合顧問の須賀東大名誉教授が第28回電子デバイス界面テクノロジー研究会‐材料・プロセス・デバイス特性の物理（応用物理学会主催）で“先端3D集積技術としての表面活性化常温接合”の招待講演を行いました。

先端システム技術研究組合がJEITA シーンオリエンテド先端実装技術分科会で“先端パッケージング技術の動向調査と施策提言”の講演を行いました。

東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan/APCS 2022でポスター展示を行いました。

先端システム技術研究組合がIEEE EPS Japan Evening Meetingで、“先端システム技術研究組合(RaaS)におけるPost-5Gプロジェクトの取組み”について講演を行いました。

先端システム技術研究組合がJEITA 先端パッケージ委員会で、"先端パッケージングに関わる活動紹介"について講演を行いました。

先端システム技術研究組合が先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウムで、"先端半導体製造(後工程)プロセス技術開発"についてパネル討論で講演しました。

先端システム技術研究組合が「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」の採択事業者に決まりました。

国立大学法人東京大学、凸版印刷株式会社、パナソニック株式会社、株式会社日立製作所、株式会社ミライズテクノロジーズは、経済産業省の認可を得て、２０２０年８月１７日に「先端システム技術研究組合（ＲａａＳ）」を開設しました。