先端システム技術研究組合（組合員：東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所）が、チップ設計の民主化に向けた次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始しました。
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先端システム技術研究組合顧問の須賀東大名誉教授が第28回電子デバイス界面テクノロジー研究会‐材料・プロセス・デバイス特性の物理（応用物理学会主催）で“先端3D集積技術としての表面活性化常温接合”の招待講演を行いました。

本講演では高度な三次元融合技術としての表面活性化接合技術を概観するとともに、NEDOプロジェクトで先端システム技術研究組合が取組み中の低温ハイブリッドボンディングによるWoW接合技術の取組みについて紹介された。
電子デバイス界面テクノロジー研究会

先端システム技術研究組合がJEITA シーンオリエンテド先端実装技術分科会で“先端パッケージング技術の動向調査と施策提言”の講演を行いました。

2021年度NEDO先端パッケージング技術調査委員会において関連技術・市場動向、情報通信関連施策等について調査・分析、産業力強化施策の提言をおこなった。本講演では同委員会活動報告を行うとともにプロセス技術の観点から3Dシステム集積技術の最前線を概観し、NEDOプロジェクトで先端システム技術研究組合が取組み中の低温ハイブリッドボンディングによるWoW、CoW接合技術の紹介を交えて、日本の半導体産業に競争力強化に向けた施策を議論する。

東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan/APCS 2022でポスター展示を行いました。

2022年のセミコンジャパンで初開催された、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」にRaaSのシステム系およびテクノロジー系の活動内容を記したポスターを展示しました。大学や企業の方からお声掛けいただき、活動内容の紹介や技術的な議論をすることができました。
SEMICON Japanホームページ 2022年展示

先端システム技術研究組合がIEEE EPS Japan Evening Meetingで、“先端システム技術研究組合(RaaS)におけるPost-5Gプロジェクトの取組み”について講演を行いました。

ポスト5G情報通信システムにおいて、微細化技術と、チップレットに代表される周辺デバイスを単一パッケージに統合する先端パッケージング技術の両輪による技術の進展が不可欠である。本講演では、NEDOプロジェクトで取組み中の低温ハイブリッドボンディングによるWoW、CoW接合技術の紹介を交えて、プロセス技術の観点からimec BacksidePDNやAMD 3D-Chipletなど3Dシステム集積技術の最前線を概観する。
第56回IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング ～先端実装技術特集～

先端システム技術研究組合がJEITA 先端パッケージ委員会で、"先端パッケージングに関わる活動紹介"について講演を行いました。

ポスト5G情報通信システム実現に向けて、先端システム技術研究組合では、システム設計、プロセステクノロジーの両面から3Dシステム集積化に向けた取り組みを展開中である。本講演では、プロセス技術の観点から3Dシステム集積技術の最前線を概観するとともに、NEDOプロジェクトで取組み中の低温ハイブリッドボンディングによるWoW、CoW接合技術の紹介を交えて、日本の新たな半導体産業活性化に向けた取組みを喚起する。

先端システム技術研究組合が先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウムで、"先端半導体製造(後工程)プロセス技術開発"についてパネル討論で講演しました。

ダイレクト接合3D積層技術開発におけるWoWおよびCoW向け装置・プロセス開発計画の概要について、取組み目的と概要、体制を紹介する。
先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム（全体）

先端システム技術研究組合が「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」の採択事業者に決まりました。

第4世代移動通信システム（4G）と比べてより高度な第5世代移動通信システム（5G）は、現在各国で商用サービスが始まっていますが、更に超低遅延や多数同時接続といった機能が強化された5G （以下、「ポスト5G」）は、今後、スマート工場や自動運転といった多様な産業用途への活用が見込まれており、我が国の競争力の核となり得る技術と期待されています。本事業では、ポスト5Gに対応した情報通信システム（以下、「ポスト5G情報通信システム」）で必要となる先端半導体の製造技術の開発をすることにより、我が国のポスト5G情報通信システムの開発・製造基盤強化を目指します。
経済産業省ホームページ発表

国立大学法人東京大学、凸版印刷株式会社、パナソニック株式会社、株式会社日立製作所、株式会社ミライズテクノロジーズは、２０２０年８月１７日に、「先端システム技術研究組合（略称ラース、以下 ＲａａＳと表記）」（理事長 黒田 忠広 東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター長 教授） を開設します。

ＲａａＳは、データ駆動型社会を支えるシステムに必要な専用チップのデザインプラットフォームを構築し、オープンアーキテクチャを展開することで、専用チップの開発効率を１０倍高めます。さらに、３次元集積技術を研究開発し、最新の７nm CMOSで製造したチップを同一パッケージ内に積層実装することで、エネルギー効率を１０倍高めます。